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XI硅技术热导仪XEN-TCG3880
发布时间:2019-04-13        浏览次数:39        返回列表
XI硅技术热导仪XEN-TCG3880
XI热导仪XEN-TCG 3880(TCG)使用的硅技术。这个仪器芯片由2.50,3.33毫米硅环,厚0.3毫米,其中氮化硅膜被创建。在中心是一个加热器,有一个仪器元件测量其温度。该芯片测量的环境和膜的中心之间的热导率,这取决于几个参数,如压力、气体种类、和物质沉积膜上。这依赖于物理参数允许TCG的测量绝对压力、混合气体组成和材料性能等数量。为XEN-TCG3880标准房是一个10引脚TO-5头,其他外壳可在请求。
XI热导仪产品规格:
尺寸:2.50×3.33平方毫米裸模
厚度裸模:0.3毫米
膜厚度:1µM
重量:0.72 g
在真空0毫巴:130 V/W
温度系数(0 Pa):-0.06 %/K
在空气中在1013毫巴:30 V/W
在空气中在1013毫巴:6 V/W
氦在1013毫巴:7 V/W
空气中:9毫秒
真空度:36毫秒
短期:10 ppm
长期:1200 ppm
电阻:55 K
有效灵敏度:1.3 mV/K
内在的敏感性:2.4 mV/K
温度系数:0.05 %/K
膜:100 kK/W。
XI热导仪以外热门型号:
HEDLAND流量计HT631-016-8MM-PT
HEDLAND流量计HT631-028-6FF-PT
HEDLAND流量计HT631-028-8MM-PT
HY-LOK阀HTB4-F-16N
SCHAEVITZ位移传感器HTCM-LBM1451-150K1T20 测量范围:300mm 电压:24vdc输出信号:4-20mA 材质:合金钢
CONTITECH圆弧齿同步带HTD 700-5M-25 CXP Ⅲ
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ONDRIVES同步齿形带HTD1280-8M-20(PU+钢丝无接头)
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XI热导仪产品型号:XEN-TCG3880、XEN-3700、XEN-5320、XEN-5350、XEN-85030、XEN-85040。